盛美上海(688082)：前道／后道／衬底制造平台化布局 先进封装促“中道设备”需求
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事件点评
盛美上海发布2023 年半年报。2023 年上半年，公司实现营业收入16.10 亿元，较上年同期增长46.94%；归属于上市公司股东的净利润为4.39 亿元，较上年同期增长85.74%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.06 亿元，较上年同期增长57.88%。
清洗设备仍为公司主要收入贡献业务，电镀、炉管及其他前导设备同比增长超100%。①根据盛美上海23H1 业绩发布会数据，清洗设备（包括单片、槽式、单片槽式组合等），营收9.86 亿元，占总营收61.27%，同比增长26.08%；②电镀、炉管及其他前道设备（电镀设备（前道、后道）、立式炉管及其他技术）：营收4.65 亿元，占总营收28.86%，同比增长125.73%；先进封装及其他后道设备（先进封装湿法设备及其他后道设备（不包括电镀设备）、备件及服务）：营收1.59亿，占营收9.87%，同比增长47.91%，该系列产品涵盖涂胶机、显影机，清洗机、去胶机、湿法刻蚀机等多款封装设备。
国内客户基本盘稳中求进，SAPS 兆声波清洗设备首次获得欧洲全球性半导体制造商采购订单。已有客户方面：获得长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户重复订单，且新拓展国内领先碳化硅衬底制造商等客户。
新客户拓展方面：2 月，公司首次获得欧洲全球性半导体制造商12 腔单片SAPS兆声波清洗设备采购订单；3 月，公司首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备采购订单。
差异化塑造行业壁垒，多核心技术达国际先进水平。原始创新方面，公司独有空间交变相移（SAPS）兆声波清洗技术提供有效及高效率清洗，解决在先进技术节点里“致命缺陷”尺寸不断缩小、硅片清洗困难的问题。在集成创新方面，公司UltraC Tahoe （单片+槽式），综合槽式清洗机与单片清洗机工艺优势和成本优势，减少高温硫酸使用量，降低硫酸成本50%至80%以上，大幅减少芯片厂废液处理量，减少工艺步骤，提高工艺性能，缩短产品生产周期。公司核心技术（SAPS 兆声波清洗技术、TEBO 兆声清洗技术、单晶圆槽式组合Tahoe 高温硫酸清洗技术、无应力抛光技术、多阳极电镀技术、ECP 电化学电镀技术、Furnace 立式炉管技术）主要应用于半导体清洗设备、无应力抛光设备机电镀铜设备，均为公司自主研发取得，与国内外知名设备厂商相比，部分核心技术已达到国际领先或国际先进水平。
先进封装带动“中道设备”需求，设备产线国产化渐行渐进。先进封装更多在晶圆层面上进行，采用前道制造方式来制作后道连接电路，工艺流程的相似性使得两者使用设备也大致相同，其中倒装就要采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，2.5D/3D 封装TSV 技术就需要光刻机、涂胶眼影设备、湿法刻蚀设备等。根据Yole 数据，2027 年全球先进封装市场规模预计为650 亿美元，其中芯片倒装占 比为66%（较2021 年下滑4ptcs），2.5D/3D 占23%，约150 亿美元，芯片嵌入式增速最快，21-27 年CAGR 为24% 。据CSIA 封装分会2020 年报告，国内先进封装产线设备国产化率或高达20%-50%以上，整体来看国产化率高于传统封装产线。
投资建议：我们公司维持之前预测，预计2023 年至2025 年营业收入分别为38.01/48.7/59.6 亿元，增速分别为32.3%/28.1%/22.4%；归母净利润分别为8.01/10.16/12.15 亿元， 增速分别为19.9%/26.7%/19.6% ； 对应PE 分别为57.7/45.7/38.3 倍。公司清洗技术国际领先，产品布局广泛，受益于半导体设备国产化与先进封装发展带动“中道设备”需求增加，维持，增持-A 建议。
风险提示：下游受经济环境影响需求不及预期；公司研发进度不及预期；同业竞争加剧。
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