京东方徐晓光：物联时代面临十大技术挑战
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集微网消息 6月28日，以“屏之物联，融合共生”为主题的京东方全球创新伙伴大会·2023(BOE IPC·2023)在北京召开。在大会上，京东方副总裁、首席技术官徐晓光表示，物联时代将面临低功耗超级算力、海量内容自动生成、极端条件信赖性、多模态感存算融合、深度沉浸交互终端、真实3D显示、近零时延无感传输、通用数字孪生协议、连续健康监测、低碳技术等十大技术挑战。
过去的几年，大家可以看到灰犀牛、黑天鹅事件频发，特别是突如其来的疫情让很多行业都发生了巨大改变，也有诸多领域陷入停摆。然而物联网相关的要素技术发展并没有停滞不前，反而取得了重大突破。例如，百Gbps级无线传输技术进入测试、卫星通信进入商业应用领域；超算达到了Exaflops级别；GPT-4更是让大家感受到了通用人工智能的前夕。通信、算力、智能、能源作为物联网发展要素技术正在逐步升级，而这些底层技术的进步也正在极大地促进细分场景的物联网化，想象正在逐步变为现实。
与此同时，作为物联网中人机交互的第一触点和重要端口——显示屏的技术也在发生巨大变化：显示技术正在沿着功能集成、形态升级、软硬融合、绿色低碳这几条主要脉络不断进化。徐晓光指出，物联时代蕴含无数机遇，同时也带来崭新的挑战，特别是在技术端。从“屏之物联”的角度，需要攻克低功耗超级算力、海量内容自动生成、极端条件信赖性、多模态感存算融合、深度沉浸交互终端、真实3D显示、近零时延无感传输、童工数字孪生协议、连续健康监测、低碳技术等十大技术挑战。
这些挑战同时对显示、传感、通信、存储、计算、软件、内容等领域提出了近乎颠覆性的要求，需要全行业共同努力，积极应对。徐晓光表示，为了迎接上述挑战，京东方充分发挥系统性的技术创新能力，建立了以显示、传感器件技术为原点，延展垂直行业AIoT要素技术，打造软硬融合的、独有的“屏之物联”技术架构。在器件层面，京东方通过三十年的发展沉淀，积累了深厚的半导体显示、薄膜和光电传感相关的器件设计、精密制造能力。在终端层面，为迎合物联网柔性制造和定制化需求，京东方建立了适配物联网智慧端口的终端层硬件、软件、结构、仿真等技术平台。
徐晓光强调，为满足物联细分场景的智慧化需求，京东方积极发展行业人工智能、大数据技术能力，形成了支撑专业领域的技术平台。在深度参与的物联垂直细分应用场景中，如工业互联网、物联网医院、智慧园区等，京东方也逐步积累了近百种应用解决方案能力。
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