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宝通科技融资融券信息显示,2023年2月7日融资净买入2821.56万元;融资余额1.38亿元,较前一日增加25.74%。
融资方面,当日融资买入6081.9万元,融资偿还3260.34万元,融资净买入2821.56万元。融券方面,融券卖出11.26万股,融券偿还6.31万股,融券余量18.65万股,融券余额303.99万元。融资融券余额合计1.41亿元。
宝通科技融资融券交易明细(02-07)
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